在2018年10月，Wi-Fi聯(lián)盟（Wi-Fi Alliance）將基于802.11ax標準的WiFi正式納入正規(guī)軍，成為第六代Wi-Fi技術。與此同時，還將Wi-Fi規(guī)格重新命名，標準802.11n改名Wi-Fi 4，標準802.11ac改名Wi-Fi 5，新標準802.11ax改名Wi-Fi 6，Wi-Fi 6從此走進了大眾的視野。

2019年被稱為“Wi-Fi 6元年”這一點毋庸置疑，也有人稱芯片廠商圍繞Wi-Fi 6的卡位戰(zhàn)已然打響，在WiFi6方興未艾之際，Wi-Fi廠商看到了哪些潛在的機會？同時又面臨哪些挑戰(zhàn)？帶著這些問題，與非網采訪了Qorvo亞太區(qū)無線連接事業(yè)部市場經理 Jeff  Lin先生。

Qorvo 亞太區(qū)無線連接事業(yè)部市場經理 Jeff  Lin

相同的起跑線，誰先推出 Wi-Fi 6產品誰就贏

Wi-Fi 6 是一個全新的規(guī)范, 相對于Wi-Fi 5, Wi-Fi 6加入了許多新的技術,對于Wi-Fi 6帶來的新的市場機會，Jeff  Lin在采訪中表示，正因為Wi-Fi 6不同于Wi-Fi 5，所有Wi-Fi 主晶片的供應商與相關的供應鏈廠商都必須針對Wi-Fi 6的技術規(guī)范來開發(fā)新的產品, 在相同的起跑點上, 誰能快推出Wi-Fi 6的產品誰就能取得技術地位, 早在2年多前當Wi-Fi 6 還處于早期標準制定階段，Qorvo已經與坊間主流的Wi-Fi 主晶片廠商如高通與博通等進行前期的產品規(guī)格制定與技術交流，經過多次的改良與設計變更。

目前針對高通與博通的Wi-Fi 6解決方案，Qorvo有其對應的中發(fā)射功率 (Middle Power) 與高發(fā)射功率 (High Power) 的前端射頻模組 (Front-End Module; FEM) 并成功的導入所屬的參考設計, 也藉由晶片廠商與服務運營商的推波助瀾下, 從去年開始已有Wi-Fi 6的產品陸續(xù)的推出市場, 從企業(yè)級的無線Wi-Fi 路由器到家庭用的Wi-Fi Access Point, 主流規(guī)格皆已漸漸從Wi-Fi 5升級成Wi-Fi 6, Jeff 估計Wi-Fi 6的市場將會在2020年起開始噴發(fā), Wi-Fi 6將成為未來5年的主流標準。

通過分布式Wi-Fi實現(xiàn)*的網絡覆蓋是未來主流趨勢
在家庭網絡中，當周圍的用戶集體上網時，很容易出現(xiàn)網絡堵塞的情況，因此設備廠商和運營商都在極力解決這一難題。Qorvo公司曾提到，WiFi6帶來的分布式Wi-Fi和每個房間部署一個發(fā)射架的設計將是一種新趨勢，這是否意味著更多基礎設施端的需求？

Wi-Fi 6對于網狀 (Mesh) 或是分布式 (Distributed) Wi-Fi的網絡架構在規(guī)范中有明確的定義與說明, 在One Pod Per Room的概念里，Wi-Fi傳輸技術負責整個智慧家庭的傳輸主干，利用網狀或是分布式Wi-Fi網絡架構來實現(xiàn)*的網絡覆蓋，所有的信息透過Wi-Fi傳輸鏈接到家庭網關，再透過運營商所提供的寬帶服務 (LTE、xPoN、xDSL、DOCSIS等等) 上傳到云端，透過特殊的算法計算與通訊協(xié)議，進而實現(xiàn)一個*無縫連結 (Seamless connection) 與室內漫游 (Indoor Roaming) 的室內全覆蓋環(huán)境。

Jeff  Lin分析，為了能支持與其他智能設備的連結互通，在分布式Wi-Fi網絡里的每個Wi-Fi路由器必須要具備接收和傳送藍牙與ZigBee的傳輸技術，由于藍牙與ZigBee都是短距離傳輸?shù)募夹g，因此必須確保所有的指令都能被完整的傳送與接收，透過分布式網絡的架構，每個Wi-Fi路由器皆能完整的覆蓋每一個小區(qū)域的范圍，再經由Wi-Fi 傳輸當骨干將每個Wi-Fi路由互相連結進而達成全家覆蓋的目標。

基于這個架構，在智慧家庭的使用場景下，Wi-Fi AP的數(shù)量會由單個 (Single AP) 提升到多個 (Multiple APs)，Wi-Fi AP裡面的射頻元件也會從Wi-Fi Only 提升到Wi-Fi+ BLE + Zigbee Multiple Radio Chips的設計。目前已有網路設備開發(fā)商與網路服務運營商開始設計結合Wi-Fi 6與IoT物聯(lián)網功能的智能網關 (Smart Gateway) 設備，預計在2020年正式推出市場。

物聯(lián)網搭載Wi-Fi 6將迎來爆發(fā)期
未來Wi-Fi 將會是智能家庭網路的傳輸主干，為了落實智能家庭的應用，Wi-Fi必須先實現(xiàn)全家覆蓋 (whole home coverage)，而Mesh Wi-Fi讓Wi-Fi信號全家覆蓋的目標實現(xiàn)了，因為近年來Wi-Fi設備主流廠商如Google、Amazon、Netgear、EERO、Belkin等等對于Wi-Fi Mesh的推廣與結合IoT家庭智能物聯(lián)網的實際運用場景 (尤其是Google Home與Amazon Echo) 讓Wi-Fi Mesh 的*在2018年提升到接近10%的份額，隨著Mesh AP的日益普及，其IoT相關的產品需求也跟著提升，如智能攝像頭、智能燈泡、智能傳感器等等設備廠商也明顯感受到需求的增長，從這些公司2018年一路長紅的業(yè)績便可看出端倪。

Wi-Fi 6 對于Wi-Fi Mesh Network 有更完整的規(guī)劃與規(guī)格標準制定，帶來大的優(yōu)勢就在于各家Wi-Fi Mesh 解決方案的提供商在基于Wi-Fi 6的標準下能彼此的互聯(lián)互通，不會再有相容性的問題來阻礙整個產業(yè)的發(fā)展與成長，大家在平等互惠的環(huán)境下把市場做大，讓耕耘多年的物聯(lián)網搭著Wi-Fi 6的順風車并期待在2020年有爆發(fā)性的成長。

5G與Wi-Fi6 將會互相支持互相配合
關于5G和Wi-Fi 6相爭的聲音一直未斷，有人認為5G在未來會有更多的應用場景，包括車聯(lián)網、自動駕駛、人工智能等場景，但是也有人更看到Wi-Fi 6的發(fā)展前景，終Wi-Fi 6和5G將會以怎樣的形式共存？

Jeff站在Qorvo的角度分析認為，5G與Wi-Fi6 彼此不是與對立，而是一種互相支持互相配合的關係，因為5G與Wi-Fi在不同的環(huán)境與應用場景皆有其各自的優(yōu)勢與劣勢，例如：5G的部建必須由電信運營商來主導，加上頻段使用上會有收費的問題，因此整個運營成本會遠比Wi-Fi來得高，Wi-Fi本身是使用免付費的開放頻段，并且產業(yè)供應鏈與產品覆蓋率完整，在Wi-Fi網路覆蓋范圍的場所與應用場景如家庭網路、公共區(qū)域 (機場、車站、體育館等等)、特定場所 (校園、旅館、賣場等等)，Wi-Fi會是比較經濟的選擇，在Wi-Fi無法涵蓋的范圍如農村、山區(qū)、離島等等人口密度低且網路基礎建設比較薄弱的地區(qū)，就需要5G網路來支持。

目前很多的解決方案提供商與電信網路服務運營商投入大量的時間與金錢在發(fā)展5G，然而，由于5G本身的規(guī)模太龐大，從一開始的規(guī)格制訂就受到很多政策面上的限制 (如頻段的分配)，加上各國之間的政治角力 (如近日來沸沸揚揚的華為案與美中貿易戰(zhàn)等等)，不可諱言的5G面臨很多的挑戰(zhàn)。

反觀Wi-Fi，Wi-Fi可說是歡迎多人使用且產品覆蓋率高的一項無線網路技術，大部分的關鍵技術是由Wi-Fi晶片提供商與射頻方案解決方案廠商來主導，因此在新技術的導入與佈建上遠比5G要來的容易，因此我認為Wi-Fi 6 的產品成熟度與規(guī)范的完整度會比5G來得快且健全。

Qorvo身為射頻元件的，對于5G與Wi-Fi 6的發(fā)展皆保持樂觀審慎的態(tài)度，從積極地參與前期的規(guī)格制定到后續(xù)與解決方案提供商的共同開發(fā)然后與終端設備廠商完成產品量產、測試到佈建，Qorvo都實際的參與并透過技術支持與開發(fā)商伙伴們的密切的合作，讓終端設備商在2018年即正式推出5G與Wi-Fi 6 相關的商業(yè)化產品，業(yè)界與同業(yè)對手。

Wi-Fi 6產品已經得到認證，并進入量產階段

目前市場普遍認為WiFi6的普及可能還需要3年的時間，由于價格原因，WiFi6應用的是企業(yè)級市場，針對這部分市場Qorvo公司目前取得了哪些進展？在與客戶交流中，WiFi6的企業(yè)級產品對射頻器件是否有有別于以往的技術要求？

Jeff在接受采訪中坦言，您或許不知道, *款企業(yè)級Wi-Fi 6 無線路由器裡面放的就是Qorvo的5GHz 前端射頻模組晶片, Qorvo在Wi-Fi 6 規(guī)范制定的前期就開始與主流的Wi-Fi 無線方案解決方案晶片商共同參與設計開發(fā), 經過了兩年多來的努力, 從去年開始已有企業(yè)級網路設備廠商陸續(xù)的推出商用產品, 如H3C、NEC、Rucks、EnGenius、HPE等等, 這些產品皆內建了Qorvo Wi-Fi 6 的前端射頻模組晶片 (Front-End Module) 或是濾波器 (Filter), 這除了表示Qorvo在Wi-Fi 6 技術，也證明了Qorvo的Wi-Fi 6 相關解決方案與產品已經進入量產階段。

關于Wi-Fi 6在消費級市場的發(fā)展， Jeff表示，回顧Wi-Fi的演進，MIMO (Multi-Input Multi-Output) 讓Wi-Fi 的設計從基本的1T1R (one transmission one receive) 一路升級到4T4R甚至已經有些網路設備廠商推出8T8RWi-Fi 無線路由器, 前端射頻器件在整個Wi-Fi 路由器的成本會根據(jù)發(fā)射接收端的數(shù)目 (Spatial or Stream number) 與發(fā)射功率的不同 (High Power, Medium Power, Nominal Power) 會有所影響，如果是系統(tǒng)是2T2R, 中功率的前端射頻模組 (Front-End Module) 占整個整本的比例大概在3%-5%，若是有高發(fā)射功率的需求且是4T4R或8T8R以至于三頻 (Tri-Band) 的系統(tǒng), 那麼前端射頻器件加上相關濾波器的成本大概會占整體成本的5%-7%以上。

Qorvo Wi-Fi 6 前端射頻的產品已被市場主流的Wi-Fi 無線網路解決方案晶片廠商如高通、博通、英特爾與寬騰達認證并納入其所屬的參考設計，有了參考設計的輔助，產品開發(fā)商能縮短產品開發(fā)時間并簡化產品驗證的工作，加速Wi-Fi 6 商業(yè)化與出貨的時程并降低整體系統(tǒng)的成本。同時，Qorvo 也跟網路產品開發(fā)商與網路服務提供商共同參與新型的網路應用與架構，進一步結合智慧物聯(lián)網的概念與實際應用場景，Qorvo 不止止是射頻元件的供應商，同時也是無線通信與物聯(lián)網解決方案整合的系統(tǒng)商。

一款產品從原型到量產，得到認證是必經之路，而且這也是復雜的路程，WiFi6設備的認證標準要在今年的Q3才能推出，擺在用戶面前的問題是，當前市場上的路由器產品所采用的射頻器件是標準器件，還是需要部分定制化的器件？如果是后者，Qorvo公司如何在認證標準未正式公布之前，確定風險較低的產品開發(fā)和供貨策略？

Jeff向與非網記者解釋，先前已經提到早在2年多前當Wi-Fi 6 還處于早期標準制定階段，Qorvo已經與主流的Wi-Fi 主晶片廠商高通 (Qualcomm) 與博通 (Broadcom) 進行前期產品規(guī)格制定，因此，針對高通與博通的Wi-Fi 6 參考設計平臺，Qorvo已經推出相對應的前端射頻器件并已進入量產階段，由于高通與博通是Wi-Fi 6先行的解決方案提供商，其他的Wi-Fi主晶片廠商也以這兩家廠商唯馬首是瞻，因此其他Wi-Fi主晶片廠商對于Wi-Fi 6前端射頻晶片規(guī)格也一併跟進高通與博通的設計，除了高通與博通，Qorvo也提供Wi-Fi 前端射頻晶片給寬騰達 (Quantenna) 與英特爾 (Intel)，并比照高通博通模式導入其Wi-Fi 6 參考設計平臺并已開始提供樣品給終端客戶進行前期開發(fā)與產品驗證。

差異化定義Wi-Fi產品的類別劃分
伴隨WiFi6路由器和智能終端設備的市場推進，Qorvo公司面向企業(yè)客戶和消費市場分別有哪些針對性的產品線支持？面對這兩類市場一些差異化的需求，目前Qorvo公司在進行哪些技術攻關？

Jeff解釋，在Qorvo的產品定位策略上，將Wi-Fi畫分成三個不同的類別，分別是“零售市場” (Retail), “電信運營商暨網路服務供應商”(Carrier & Service Provider) 與企業(yè)用戶 (Enterprise)， 針對這三種不同的產品類別與應用，其產品的規(guī)格與設計也有所差異。

Qorvo的產品線多元，無論是何種應用，都有其對應的解決方案：

Qorvo中發(fā)射功率 (Middle Power) 與高發(fā)射功率 (High Power) 的前端射頻模組 (Front-End Module; FEM) 提供高性價比的前端解決方案給針對家用零售與運營商Wi-Fi 系統(tǒng)使用，同時低功耗能的特性，同步降低Wi-Fi系統(tǒng)在散熱設計上的難度與成本。

針對企業(yè)級與電信運營商Wi-Fi設計規(guī)范與運用場景， Qorvo的前端射頻模組提供5V至 3.3V電壓的選擇，除了前端射頻模組外，針對不同的區(qū)域規(guī)范 (Territory Regulation)，Qorvo也提供了邊帶濾波器 (Bandedge Filter) 與LTE-WiFi 并存濾波器 (LTE Co-existence Filter) 來因應，并同時能與FEM搭配使用，除此之外，Qorvo也另闢了一個名為iFEM (Integrated FEM) 的產品線，iFEM顧名思義就是將之前所提的Bandedge或是LTE Co-existence 濾波器整合進Wi-Fi 的前端射頻模組，除了簡化無線射頻前端的設計，同時降低元件成本與線路匹配調校的時間。